내장형 커패시터용 고신뢰성 복합체 개발
주관기관 삼화콘덴서공업(주)
관리기관 산업자원부
공동연구개발기관 한국과학기술연구원
총사업비 1,493,000 천원
정부출연금 1,100,000 천원
내용 PCB 기판 내에 커패시터층을 삽입하여 내장시키는 기술로 에폭시와 유전체를 이용한 고유전율 PCB 원판 개발