Multilayer Chip Power Inductor
개발배경
휴대 전화 및 휴대용 기기의 슬림화에 따른 칩 파워 인덕터의 박층화권선형 파워 인덕터의 낮은 강도로 인한 불량율 개선 및 저비용 대체품
←좌우→로 드래그하세요!
| 항목 | 권선형 칩 파워 인덕터 | 적층형 칩 파워 인덕터 | 장점 |
|---|---|---|---|
| Body 강도 | - 낮은 강도로 인한 높은 불량율 - 실장 속도가 느림 |
- 표면 실장에 충분한 강도 - 실장 속도가 빠름 (권선형보다 약 3배 빠름) |
- 낮은 불량율 - 품질 관리 비용 절감 |
| 크기 | 2.5×2.5×1.0(㎣)까지 가능 Low profile 제품의 매우 낮은 강도로 장착이 어려움 |
2.0×1.6×0.8(㎣) 또는 3.2×1.6×0.6(㎣)까지 가능 |
- 슬림화(Low profile) - 소형화 |